Meizu Pro 6 có thêm bản dùng bộ xử lý Exynos?

(PCWorldVN) Meizu Pro 6 được cho là sẽ dùng bộ xử lý hàng khủng tựa như mẫu Galaxy S7 và S7 Edge.

• iPhone SE chính hãng bán với giá từ 11,49 triệu đồng
• Tìm kiếm ứng dụng Android dễ hơn trên smartphone
• Sắp có điện thoại Sharp dùng camera Ricoh
• Samsung Galaxy A5 - Đối thủ đáng gờm cho iPhone SE
• Asus cập nhật Android Marshmallow cho ZenFone 2 Laser

Meizu Pro 6 là chiếc smartphone vừa chính thức xuất hiện hồi trung tuần tháng 4/2016 và khá hấp dẫn nhờ mang trên mình nhiều tính năng "hot" như màn hình hỗ trợ công nghệ 3D Press, đèn flash LED 10 bóng và bộ xử lý 10 nhân MediaTek Helio X25.

Tuy nhiên, dường như nhà sản xuất smartphone Trung Quốc này đang chuẩn bị tung ra thị trường thêm một phiên bản khác của chiếc Meizu Pro 6. Đáng chú ý là phiên bản mới theo thông tin rò rỉ sẽ trang bị bộ xử lý Exynos 8890 - mẫu SoC vốn được Samsung trang bị cho 2 siêu phẩm Galaxy S7 và S7 Edge. Ngoài khác biệt về bộ xử lý, phiên bản Meizu Pro 6 mới sẽ vẫn trang bị RAM 4GB và cũng sẽ cân nặng 160 gam.

Meizu Pro 6 bản dùng bộ xử lý Exynos được cho là sẽ có giá bán ở mức 460 USD.

Theo giới công nghệ, thông tin rò rỉ này nhiều khả năng sẽ trở thành hiện thực vì Meizu hồi ra mắt chiếc Pro 5 cũng đã có lịch sử dùng bộ xử lý Exynos 7420 tựa như Samsung Galaxy S6, Samsung Galaxy S6 edge, Samsung Galaxy S6 Edge+ và Samsung Galaxy Note 5.

Như PC World Vietnam từng thông tin trước đây, Meizu Pro 6 trang bị màn hình 5,5 inch Full HD hỗ trợ công nghệ cảm biến lực nhấn 3D Press, bộ xử lý 10 nhân MediaTek Helio X25, RAM 4GB, camera chính 21,1MP hỗ trợ cả cơ chế lấy nét theo pha và lấy nét laser, đèn flash LED 10 bóng đi kèm, camera selfie 5MP, kết nối USB Type-C, pin 2.560mAh hỗ trợ công nghệ sạc nhanh mCharge 3.0.

Theo đánh giá của IT168, Meizu Pro 6 có thiết kế rất dễ sửa chữa vì đa phần các chi tiết quan trọng đều không được nhà sản xuất gắn chết vào khung xương của máy. Duy chỉ có điều là thao tác tháo rời màn hình đòi hỏi các kỹ thuật viên chút tỉ mỉ vì LCD của Meizu Pro 6 dùng 2 cáp dạng ribbon để kết nối với bo mạch chính.