iPhone 2020 sẽ sử dụng chip A20, tiến trình 5nm của TSMC?

Vào tuần trước, một số trang tin đã đưa tin về việc con chip Apple A13 mới do TSMC sản xuất sẽ có mặt trên các mẫu iPhone năm nay (2019), và dòng chip này tiếp tục được sản xuất với tiến trình 7nm. Thế nhưng hôm nay đã khác, từ các báo cáo mới của Digitimes đã tiết lộ rằng, đối với các mẫu iPhone 2020, chúng ta sẽ được chứng kiến một bước tiến nhảy vọt trong công nghệ sản xuất chip di động. Theo tiết lộ từ các báo cáo đó, TSMC sẽ tiếp tục đảm nhiệm việc sản xuất chính các con chip Apple A20 với quy trình 5nm mới nhất. 

Trên lý thuyết, khi khoảng cách giữa các bóng bán dẫn được thu nhỏ lại, giúp cho trên cùng một diện tích bề mặt của con chip sẽ có nhiều số lượng bóng bán dẫn hơn và nhờ đó, chúng ta sẽ có một hiệu năng mạnh mẽ hơn. 

Việc áp dụng công nghệ Extreme Ultraviolet Lithography (EUV) sẽ cho phép TSMC có thể tích hợp được tới 14 lớp, nhiều lớp hơn rất nhiều trên cùng một khuôn mẫu của mỗi con chip của hãng.

Còn nhớ vào năm ngoái, với con chip Apple A12, Apple cũng đã trở thành nhà sản xuất đầu tiên thương mại hóa con chip 7nm cho các thiết bị di động. Chúng ta không cần phải bàn cãi về hiệu năng đối với các con chip Apple A-series, khi các thiết bị iPhone cũng như iPad đều bỏ xa các thiết bị Android trong cùng phân khúc về hiệu năng. Và điều này có thể sẽ tiếp tục xảy ra với con chip A12 và A12X (cho iPad) mới trong năm 2020.

Trong khi dòng chip mới Apple A13 sẽ tiếp tục được sản xuất với quy trình 7nm, hãng TSMC đã sẵn sàng cho việc áp dụng "công nghệ quang khắc siêu cực tím" - Extreme Ultraviolet Lithography (EUV). Theo đó, công nghệ này sẽ cho phép TSMC có thể tích hợp được tới 14 lớp, nhiều lớp hơn rất nhiều trên cùng một khuôn mẫu của mỗi con chip của hãng.

Trước đó, đã có thông tin về việc TSMC đang lên kế hoạch đầu tư 25 tỷ USD vào dây chuyền sản xuất ra dòng chip 5nm mới cho Apple. Nếu kế hoạch thành công, Apple sẽ còn gắn bó lâu dài hơn với TSMC trong việc sản xuất chip cho các thiết bị iPhone và iPad.